■ Chip 23,500CPH chip (Laser centering/Optimum) 18,500CPH (Laser centering / IPC9850) ■ IC 9,000CPH (Vision centering/MNVC option) ■ From 0402(01005) to 33.5mm square components ■ One multi-nozzle laser head (6 nozzles) ■ The use of electronic double tape enables mounting of a maximum of 160 component types.
应用领域：IGBT模块、MEMS封装、大功率器件封装、光电器件封装、气密性封装等。1、观察系统：腔体带可视窗口, 可实时观察焊接过程,2、加热系统：设备可配置6套加热系统，分别在真空环境下进行工作，互不干扰影响，提高生产效率3、上、下加热系统，配置电流调节器，可分别进行高精度动态温度控制，同时保证承载台温度均匀度。4、真空系统：设备配置直联高速旋片式真空泵，可快速实现炉腔达到0.1mbar高真空环境，最高真空度0.01mbar。5、冷却系统：设备采用水冷却系统，保证在高温真空环境下可以快速降温。6、软件系统：升降温可编程控制，可根据工艺设置升降温曲线，每条曲线都可自动生成，可编辑、修改、存储等7、控制系统：软件模块化设计可独立设置工艺曲线、真空抽取、气氛、冷却等，并可合并生产工艺，实现一键操作8、气氛系统：设备实现无助焊剂焊接，可充入H2、N2/H2混合气体、HCOOH、N2等还原或保护性气体，保证焊点无空洞。9、数据记录系统：具有不间断的实时监控和数据记录系统，软件曲线记录、温控曲线保存、工艺参数保存、设备参数记录、调用。 10、多种工艺气氛：N2、N2/H2、纯H2、HCOOH（N2载气）、ArH2等离子体辅助工艺。 11、冷壁式加热设计，带光学镀层的低热容量加热板，阵列式红外加热石英灯和N2气冷喷嘴， 内置式测温热电偶，形成了快速精准的自动温度控制能力。12、加热板隔层承重，单层承重≥20公斤。13、快速的降温速度：腔体中设立了独立的水冷和气体冷却装置，使被焊接器件实现快速降温。14、低空洞率的焊接质量：确保焊接之后，大面积焊盘实现3%以下的空洞率。15、可满足金锡焊片、高铅焊料、无铅锡膏等材料的高温焊接要求和焊锡膏真空环境高质量焊接的技术要求。16、助焊剂回收系统，在生产过程中真空度稳定的情况下，完成助焊剂回收，减少设备内部...
1.自动钢网定位 自动钢网定位系统是另一个特色，它能减少换线时间从而提升整线效率。在每个程序中，工程师只需要简单地输入钢网的尺寸，软件就能精确计算出Y方向的位置，工程师只要把钢网插入支撑架内直至接触停板器，就能达到Y方向的正确位置，一步到位，立即生产，省去大量人工对位的麻烦。2.不停机改参数3.人性化操作设计理念人性化操作界面图4.2D检测和SPC系统 2D检测系统会抽取一些最重要的印刷区域进行检测，以保证印刷质量5.光学定位系统先进的上/下视觉系统，提高PCB板与钢网的重合。 全方位的光源补偿，确保光学定位精度。 CCD X/Y轴的驱动采用高精密的伺服电机及国际最先进的滚珠丝杆； 线性滑轨组合确保抓取图象的准确性。6.安全性 所有的线材都符合CCC国家标准。信号线和电源线分开布线以防止干扰，从而提升精度及稳定性，所有的控制模块都被合理地放置在不同位置，以便识别及维护安全-电气排布