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2016 - 04 - 15

Chip 23,500CPH chip (Laser centering/Optimum) 18,500CPH (Laser centering / IPC9850) IC 9,000CPH (Vision centering/MNVC option) From 0402(01005) to 33.5mm ...

Conveying Machine TH350

2016 - 04 - 15

1.Professional manufacturing equipment for SMT and mainly used for PCB transmission 2.Automatically control the suspend or convey of the PCB,Steel structure, surface spraying computer toner (elec...

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SMT有何特点 2015 - 12 - 14

SMT有何特点:　　组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。SMT: 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。　　高频特性好。减少了电磁和射频干扰。　　易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。为什么要用SMT?　　电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。　...

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无铅制程的五大步骤 2015 - 12 - 14

目前，关于无铅焊接材料和无铅焊接工艺的信息已经很多，对于需要开发无铅焊接工艺的工厂来说，正确的选择这些信息，并把它们有机地组合起来就非常重要。要开发一条健全的、高合格品率的无铅焊接生产线，需要进行仔细地计划，并要为计划的实施作出努力以及严格的工艺监视以确保产品的质量和使工艺处于受控状态。这些控制与许多的改变有关，如材料、设备、兼容问题、污染问题、统计工艺控制(SPC)程序等。采用无铅焊接材料，对焊接工艺会产生严重的影响。因此，在开发无铅焊接工艺中，必须对焊接工...

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无铅焊接：开发一个稳健的工艺 2015 - 12 - 14

开发一套稳健的方法　　检验一个焊接工艺是否稳健，就是要看其对于各种输入仍维持一个稳定输出(合格率)的能力。输入的变化是由“噪音”因素所造成的。甚至在印刷电路板(PCB)进入回流炉之前，一些因素将在一个表面贴装装配内变化。　　首先，在工艺中使用的材料中存在变化。这些变化存在于锡膏特性如成分、润滑剂、粉末和氧化物；板的材料，考虑到不同的供应商和不同的存储特性；和元件。其次，变化可能发生在表面贴装工艺的第一部分：锡膏印刷与塌落和元件贴装。第三，噪音因素可来自制造区域的室内条件&...

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贴片机的专业保养和维护 2015 - 12 - 14

任何一台设备，其技术革新状况将随着使用年限的增加逐渐变坏，各部机件的配合必然会产生不同程度磨损和松动。机器内部润滑油的更换不彻底、气路里面含有的水分油污等，环境控制不当引起的灰尘等问题，会造成机器内部产生大量灰尘和积垢、气路、电磁阀、真空发生装置等堆积大量的油垢和水分，电路、板卡过多的灰尘，对此如不及时进行针对性的保护保养，则会影响机器的正常工作，还可能造成某些部件的过度磨损，甚至导致严重的事故，北京科亚迪电子科技有限公司提供SMT周边设备，科亚迪贴片机，回流焊，波峰焊。因此，必须依据科学的保养...

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